칩 얇게 만들고 절단하는 과정 중의 UV 필름과 블루 필름 특성 소개

저자:박막계출처:위챗 공중계정주소:https://mp.weixin.qq.com/s/7lL11_F-UrQOOaTpqCrZQg

소개

웨이퍼를 얇게 만들기 전에 웨이퍼 전면에 접착 필름을 부착합니다. 이 필름의 기능은 웨이퍼 전면에 칩을 고정하여 그라인더가 후면의 실리콘 웨이퍼를 연마할 수 있도록 하는 것입니다. 웨이퍼의. 일반적으로 연삭 전 실리콘 웨이퍼의 두께는 약 700μm 정도이며, 연삭 후 웨이퍼의 두께는 고객의 요구 사항과 칩의 적용 환경, 즉 웨이퍼 박화 공정. 웨이퍼가 다이싱되기 전에 웨이퍼 뒷면에 필름 층이 붙게 됩니다. 이 필름의 기능은 칩을 필름에 붙이는 것입니다. 이는 절단 과정에서 입자의 무결성을 유지하고 칩핑을 줄일 수 있습니다. 일반적인 전사 과정, 즉 칩 후 패키징 및 테스트 과정의 스크라이빙 과정에서 다이가 옮겨지거나 떨어지지 않도록 하십시오.

위에서 언급한 바와 같이, 칩 박형화 및 다이싱 공정에서는 웨이퍼를 고정하고 칩을 고정하는 데 사용되는 필름이 사용됩니다. 실제 생산 공정에서는 이런 종류의 멤브레인이 일반적으로 사용됩니다.UV 필름아니면 파란 필름. UV 필름과 청색 필름은 칩의 Thinning 및 Dicing 공정에서 매우 중요한 역할을 하지만 그 특성은 확연히 다릅니다.

1. UV필름과 청색필름의 특성

UV 필름과 청색 필름 모두 접착력이 있으며 접착력의 정도는 일반적으로 N/20mm 또는 N/25mm 단위로 표시됩니다. 시험지는 20mm이고, 1N의 박리각도에서 시험판을 시험판에서 떼어내는 힘은 1N이다.

UV 필름은 PET 필름 기재 표면에 특수하게 제조된 코팅을 코팅하여 자외선 및 단파장 가시광선을 차단하는 효과를 얻습니다. 그림 1은 일반적인 UV 필름 구조 다이어그램을 보여줍니다. 일반적으로 UV 필름은 3개의 층으로 구성되며, 기본층은 폴리에틸렌 클로라이드로 구성되며, 중간에 접착층이 있고, 접착층과 인접해 있는 이형필름이 있는 경우도 있습니다.

그림 1 일반 UV 필름 구조도

UV 필름은 일반적으로 UV 조사 테이프라고 불리며, 상대적으로 가격이 비싸고 사용하지 않을 경우 유효 기간이 짧습니다. 고점도, 중점도, 저점도의 세 가지 유형으로 구분됩니다. 자외선에 노출되지 않은 경우 점성 박리 정도는 약 5,000mN/20mm ~ 12,000mN/20mm 정도이나 UV 조사 시간이 길어지고 조사 강도가 증가하면 필링 점도가 1,000으로 떨어집니다. mN/20mm 이하, 저점도 UV 필름의 경우 UV 조사에 노출되지 않은 경우 박리 점도는 약 1,000mN/20mm이지만 UV 조사 후에는 박리 점도가 100mN/20mm로 떨어집니다. ;

중점도 UV 필름의 접착 박리 정도는 고점도 UV 필름과 저점도 UV 필름의 중간 정도입니다. 저점도 UV 필름에 일정 시간, 일정 강도로 자외선을 조사하면 점도 박리 정도가 약 100mN/20mm로 떨어지지만 웨이퍼 표면에 접착제가 남지 않습니다. , 결정 입자는 제거하기 쉽습니다.

동시에, UV 필름은 적절한 팽창성을 가지며, 씨닝 및 스크라이빙 공정 중에 입자와 테이프 사이에 물이 침투하지 않습니다. 블루필름은 일반적으로 전자등급 테이프라고 불리며 가격이 저렴하며, 점도가 일정한 블루필름으로 자외선에 노출되지 않은 고점도 UV 필름에 비해 일반적으로 점도 박리 정도가 낮습니다. 자외선에 민감하며 (1 000 ~ 3 000) mN/20 mm 범위이며 온도의 영향으로 잔류 접착제가 발생합니다. 처음에는 테이프가 파란색이기 때문에 이름이 붙여졌지만 현재는 기술이 발전하고 있습니다. , 다른 테이프도 등장했습니다. 색상과 용도도 확대되었습니다. UV 필름과 청색 필름에 비해 UV 필름은 청색 필름보다 안정적입니다.

UV 필름의 점도는 자외선 조사 전후에 상대적으로 안정적이지만 비용이 많이 듭니다. 파란색 필름의 가격은 상대적으로 저렴하지만 온도 변화에 따라 점도가 변하고 접착제 잔여물이 남기 쉽습니다.

2. 생산 시 UV 필름 및 청색 필름의 적용 분석

일반적으로 작은 칩을 얇게 절단할 때는 UV 필름을 사용하고, 큰 칩을 얇게 절단할 때는 블루 필름을 사용하는데, 이는 자외선 조사 시간과 강도에 따라 UV 필름의 끈적거림을 조절해 칩의 손상을 방지할 수 있기 때문이다. 칩을 잡는 과정에서 그립이 누락되거나 파손됩니다. 칩을 얇게 절단하고 다이싱한 후 반전 포장 라벨 생산 라인에 직접 올려놓는 경우에는 UV 필름을 사용하는 것이 가장 좋습니다. 반전 포장 라벨 생산 라인에서 사용되는 칩은 일반적으로 더 작고 장비 이젝터 핀이 칩을 들어올리기 때문입니다. 파란색 필름의 바닥.

점성 박리력이 큰 청색 필름을 사용할 경우, 칩을 들어올리는 과정에서 칩 배출 핀에 의해 칩이 파손될 수 있습니다.RFID 칩면적은 일반적으로 750μm × 750μm 미만입니다. 파란색 필름으로 프레임된 웨이퍼는 일반적으로 인레이 또는 라벨에 직접 플립 포장됩니다. 따라서 RFID 칩은 일반적으로 사후 밀봉 및 테스트 중에 UV 필름을 사용합니다.

청색 필름의 점도는 온도의 영향으로 변하며 점도 자체가 상대적으로 크기 때문에 일반적으로 인레이 공정을 직접 수행하는 대신 큰 칩이나 웨이퍼를 잘라서 패키징 후 직접 공정을 거치게 됩니다. , 파란색 필름 사용을 고려해 볼 수 있습니다.

이 단계에서 칩 크기가 1mm 미만인 칩의 경우 일반적으로 저점도 UV 필름 모델 D⁃184가 사용됩니다. UV 필름은 커버층 없이 베이스층과 접착층으로만 구성되어 있으며, 베이스층은 두께 80μm의 PVC 재질로 되어 있습니다.아크릴 페인트(아크릴) 두께 10μm, UV 조사 전 접착제 박리도는 1·100mN/25mm, UV 조사 후 접착제 박리도는 70mN/25mm이므로 점도 범위는 (70~1) 100) mN/25mm 조정. 이 UV 필름 모델은 몇 가지 특징을 가지고 있습니다. 첫째, 180°의 박리 각도를 사용하여 실리콘 웨이퍼 표면을 박리할 때 속도는 300mN/25mm에 도달할 수 있습니다. 이 UV 필름은 자체 조사 조건에 따라 규정됩니다. , 자외선 조사 밀도는 230mW/cm2이고 자외선 조사 전력은 190mJ/cm2입니다.

셋째, 자외선의 파장은 약 365nm이어야 한다. 이 UV 필름의 실제 사용에는 몇 가지 문제가 있을 수 있습니다. 즉, 플립 패키징 생산 라인에서 칩이 누락되는 것은 주로 UV 장비의 전력이 지정된 요구 사항을 충족하지 않기 때문입니다. 조사 과정에서 조사 강도가 부족한 문제를 보완하기 위해 조사 시간을 연장해야 합니다. UV 램프의 전력(에너지)이 부족한 경우 다음을 수행하는 것이 좋습니다. 먼저 깨끗이 닦으십시오.UV 램프자외선의 반사 효과를 향상시키는 전등갓;

둘째, UV 램프는 노후화에 따라 교체해야 하며, 최신 UV 램프는 수명이 1,500시간이 되면 교체해야 합니다. 셋째, 단위 길이당 UV 램프의 출력을 80~120W에 도달하도록 늘려야 합니다. /cm; 넷째, UV 램프 튜브를 일정 기간 사용한 후 사용하기 전에 램프를 1~4회 회전해야 합니다. D⁃184 타입 UV 필름을 사용하여 여러 장의 웨이퍼를 가공하였으며, 조사 시간을 40~45초로 제어하면 백엔드 역패키징 공정이 지정된 시간보다 짧을 경우 매우 원활하게 진행됩니다. 누락되거나 파손될 수 있으므로 UV 필름의 특성에 따라 적절한 점도를 조정하면 칩 산업화의 효율성을 높일 수 있습니다.

3. 결론

블루 필름에 비해 UV 필름은 접착 박리가 다양하기 때문에 큰 장점이 있습니다. 주요 기능은 웨이퍼 박리 공정에서 웨이퍼를 고정하는 데 사용되며, 웨이퍼 스크라이빙 공정에서 칩이 떨어지거나 떨어지는 것을 방지하는 데 사용됩니다. 절단된 칩이 떨어지는 것을 방지하기 위해 웨이퍼를 뒤집고 운반하는 데 사용됩니다. UV 필름과 블루 필름의 다양한 매개변수를 표준화하고 칩 가공에 필요한 공정에 따라 적절한 UV 필름이나 블루 필름을 선택하면 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 칩의 산업화를 가속화할 수 있습니다.

(기사 출처: Friends of Component Packaging and Testing)

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