フレキシブル回路基板は電子製品の小型化と移動性の要求を満たす**の解決策である。それは自由に曲げることができて、巻くことと折り畳むことができて、数百万回の動態的な曲げに耐えることができて導線を傷つけることがなくて、空間の配置の要求によって任意に配置することができて、3次元の空間の中で任意に移動して引っ張ることができて、フレキシブル回路基板は電子製品の体積と重量を大幅に減らすことができて、電子製品の高密度、小型化と高信頼性の方向に発展することに適して、これにより、モジュールの組み立てと配線の一体化が実現される。現在、FPC基板は規模は小さいが急速に発展している。高分子厚膜法は高効率、低コストの生産プロセスである。このプロセスは、安価な可撓性基材上に導電性ポリマーインクを選択的にスクリーン印刷する。
積東GC314は低粘着力のCPP保護フィルムで、平均粘着力は1-5gぐらいで、材料の厚さは4cで、つや消し透明型保護フィルムに属し、耐温度は120度に達し、耐酸アルカリ水洗プロセスで、千級クリーンルームで生産され、清潔度が高く、ITO麺PET、PC、フレキシブル細路板の表麺保護に適している。
GC 314 TDSレポート
あつさ
Thickness
µm--40
接着力（対PMMA）
Adhesion for PMMA plate gf/25mm--1－6
JISZ 0237（2000）（常温）
ひっぱりつよさ
Tensile Strength MPa
MD30
ASTM D882
TD20
のびりつ
Elongation %
MD700
ASTM D882
TD450
楊市係数
Young’s Modulus MPa
MD 500
ASTM D882
TD 530
信頼性テスト
耐高温試験120±5℃/1 hrノンレジスト
耐低温試験-10±5℃/24 hrノンレジスト
こうがくとくせい
ヘイズ42.4%
透過率64%
