Introduzione alle caratteristiche del film UV e del film blu durante l'assottigliamento e il taglio dei trucioli

La pellicola UV è solitamente chiamata nastro a irradiazione ultravioletta. È relativamente costoso e ha un breve periodo di validità se non utilizzato. Si divide in tre tipologie: alta viscosità, media viscosità e bassa viscosità. Per quanto riguarda la pellicola UV ad alta viscosità, questa risulta molto appiccicosa prima dell'irradiazione ultravioletta e il grado di distacco della viscosità è compreso tra 5.000 mN/20 mm e 12.000 mN/20 mm. Tuttavia, dopo aver esteso il tempo di irradiazione con luce ultravioletta e aumentato l'intensità di irradiazione, la viscosità di pelatura scenderà al di sotto di 1.000 mN/20 mm; per le pellicole UV a bassa viscosità, prima dell'irradiazione UV, la viscosità di pelatura è di circa 1.000 mN/20 mm, mentre dopo l'irradiazione ultravioletta, la viscosità di pelatura scenderà a circa 100 mN/20 mm.

2. Analisi dell'applicazione del film UV e del film blu in produzione

In generale, la pellicola UV viene utilizzata per assottigliare e tagliare a pezzetti piccoli trucioli, mentre la pellicola blu viene utilizzata per assottigliare e tagliare a pezzetti grandi trucioli. Ciò avviene perché la viscosità della pellicola UV può essere controllata tramite il tempo di esposizione e l'intensità dei raggi ultravioletti, impedendo che il chip venga perso o rotto durante il processo di presa. Se il chip viene posizionato direttamente sulla linea di produzione delle etichette per confezioni ribaltabili dopo la diluizione e la triturazione, è meglio utilizzare una pellicola UV, perché i chip utilizzati nella linea di produzione delle etichette per confezioni ribaltabili sono generalmente più piccoli e i perni dell'attrezzatura sollevano il chip nella parte inferiore della pellicola blu.

Se si utilizza una pellicola blu con un elevato grado di distacco adesivo, il perno di espulsione potrebbe schiacciare il truciolo durante il processo di sollevamento. L'area dei chip RFID è generalmente inferiore a 750 μm×750 μm. I wafer con pellicola blu e cornice vengono solitamente capovolti direttamente su Inlay o etichette. Per questo motivo, per le fasi successive al confezionamento e al test dei chip RFID viene solitamente utilizzata la pellicola UV.

La viscosità della pellicola blu cambia a causa dell'influenza della temperatura e la viscosità stessa è relativamente elevata. Pertanto, la pellicola blu può essere presa in considerazione per chip con aree più grandi o quando il processo di post-confezionamento viene eseguito direttamente dopo l'assottigliamento e la suddivisione in cubetti del wafer, anziché eseguire direttamente il processo di confezionamento capovolto per Inlay.

Attualmente, per i chip di dimensioni inferiori a 1 mm, si utilizza solitamente una pellicola UV a bassa viscosità con modello D-184. La pellicola UV è composta solo da uno strato di base e da uno strato adesivo, ma non da uno strato di copertura. Lo strato di base è costituito da materiale in PVC con uno spessore di 80 μm, mentre lo strato adesivo è costituito da vernice acrilica (acrilico) con uno spessore di 10 μm. Il grado di distacco dell'adesivo prima dell'irradiazione ultravioletta è di 1 100 mN/25 mm, mentre il grado di distacco dell'adesivo dopo l'irradiazione UV è di 70 mN/25 mm. Pertanto, il suo intervallo di adesione può essere regolato entro (70~1 100) mN/25 mm. Questo tipo di pellicola UV presenta alcune caratteristiche: innanzitutto, quando l'angolo di distacco di questo tipo di pellicola UV sulla superficie del wafer di silicio è di 180°, la sua velocità può raggiungere i 300 mN/25 mm; in secondo luogo, questa pellicola UV stabilisce le proprie condizioni di irradiazione, la densità di irradiazione ultravioletta è di 230 mW/cm2 e la potenza di irradiazione ultravioletta è di 190 mJ/cm2;

In terzo luogo, la lunghezza d'onda della radiazione ultravioletta dovrebbe essere intorno ai 365 nm. Potrebbero verificarsi dei problemi quando la pellicola UV viene effettivamente utilizzata, vale a dire che alcuni chip vengono saltati nella linea di produzione della confezione flip. Ciò è dovuto principalmente al fatto che la potenza dell'apparecchiatura UV non soddisfa i requisiti specificati. Pertanto, durante il processo di irradiazione, il tempo di irradiazione deve essere prolungato per compensare il problema dell'intensità di irradiazione insufficiente. Se la potenza (energia) della lampada UV è insufficiente, si consiglia di: pulire innanzitutto il tubo e il paralume della lampada UV per migliorare l'effetto di riflessione della luce UV;

In secondo luogo, la lampada UV deve essere sostituita quando è invecchiata. La lampada UV Ruisente deve essere sostituita quando la sua durata utile raggiunge le 1.500 ore. In terzo luogo, aumentare la potenza per unità di lunghezza della lampada UV per garantire che raggiunga 80~120 W/cm. In quarto luogo, dopo aver utilizzato la lampada UV per un certo periodo di tempo, è necessario ruotarla da 1 a 4 volte prima di riutilizzarla. Sono stati elaborati più wafer utilizzando la pellicola UV D-184. Quando il tempo di irradiazione è stato controllato a 40-45 secondi, il processo di confezionamento flip-end è avvenuto senza intoppi. Se il tempo fosse inferiore a quello specificato, i chip verrebbero persi o addirittura rotti. Pertanto, la regolazione della viscosità appropriata in base alle caratteristiche della pellicola UV può migliorare l'efficienza dell'industrializzazione dei chip.

3. Conclusion

Rispetto alla pellicola blu, la pellicola UV presenta grandi vantaggi nella variabilità del grado di distacco dell'adesivo. Le sue funzioni principali sono: fissare il wafer durante l'assottigliamento; per proteggere il chip durante la fase di taglio del wafer, evitando che cada o si rompa; per girare e trasportare il wafer ed evitare che il chip cada dopo averlo tagliato a cubetti. La standardizzazione dell'uso di vari parametri di pellicola UV e pellicola blu e la selezione della pellicola UV o pellicola blu appropriata in base alla tecnologia di lavorazione richiesta per il chip possono non solo far risparmiare sui costi, ma anche accelerare l'industrializzazione dei chip.